7つのPCB製品ライン
材料と工程要件に応じて最適な製品ラインを選択

FR-4多層基板
1〜20層の主力基板。1枚から24時間出荷、100枚から量産価格。
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リジッドフレックス基板
FR-4とPIの一体成型。コネクタレス化で高信頼・コンパクトな実装を実現。
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HDI高密度基板
マイクロビア、スタックドビア、ファインパターンで高密度BGAとコンパクトレイアウトに対応。
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フレキシブル基板 FPC
片面・両面・多層フレキシブル基板。動的曲げとコンパクト実装に対応。
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金属基板(アルミ/銅)
1〜3Wアルミ基板と高熱伝導銅基板。LEDと大電力放熱の最適解。
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高周波・高速基板
Rogers/PTFEと低損失高速材料で、RFと高速デジタルの双方をカバー。
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