FR-4多層基板
試作から量産までをカバーする主力製品ライン：1枚から受注、24時間の特急出荷、100枚から量産価格、標準はIPCクラス2。
HDI高密度基板
ファインピッチBGAとコンパクトレイアウト向けの高密度配線：レーザーマイクロビア、スタックドビア構造、3/3 milファインパターン。標準はエニグ（ENIG）仕上げ。
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高周波・高速基板
Rogers、PTFE、低損失高速材料をフルカバー：RFアンテナ、ミリ波レーダーから高速スイッチバックプレーンまで対応。Rogers＋FR-4混圧によるコスト削減も可能で、インピーダンス公差は±10%（±7%も選択可）。
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フレキシブル基板 FPC
片面/両面・多層FPCで、PIまたはPET基材を選択可能：動的曲げ、小曲げ半径、補強板オプションに対応。
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リジッドフレックス基板
FR-4リジッド部とPIフレックス部を一体圧着成型：コネクタと挿入はんだ接点を省略し、3D実装をよりコンパクトに、より高信頼に——AR/VR、医療、車載のハイエンド向け選択肢。
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金属基板（アルミ/銅）
アルミ基1〜3W/(m·K)と高熱伝導銅基の2方案：LED照明の標準的な解であり、熱電分離銅基板は大電力の集中放熱にも対応します。
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