FR-4 다층 기판
시제품부터 양산까지 아우르는 주력 제품 라인: 1장부터 주문 가능, 24시간 긴급 출고, 100장부터 양산가 적용, 기본 IPC 2급 표준.
HDI 고밀도 기판
파인 피치 BGA와 컴팩트 레이아웃을 위한 고밀도 상호 연결: 레이저 마이크로 비아, 스택 비아 구조와 3/3 mil 미세 회로, 기본 ENIG 도금 공정.
productShow.empty
고주파·고속 기판
Rogers, PTFE와 저손실 고속 소재 전면 커버: RF 안테나, 밀리미터파 레이더부터 고속 스위치 백플레인까지, Rogers+FR-4 혼압으로 비용 절감을 지원하며, 임피던스 공차 ±10%(±7% 가능).
productShow.empty
플렉시블 기판 FPC
단/양면과 다층 FPC, PI 또는 PET 기판 소재 선택 가능: 동적 굽힘, 작은 굽힘 반경과 보강판 옵션을 지원합니다.
productShow.empty
리지드 플렉스 기판
FR-4 리지드 영역과 PI 플렉스 영역을 일체 적층 성형: 커넥터와 접속 납땜 접점을 없애 3차원 조립이 더 컴팩트하고 신뢰성이 높습니다——AR/VR, 의료 및 차량용의 고급 선택.
productShow.empty
금속 기판(알루미늄/동)
알루미늄 기판 1-3W/(m·K)와 고전도 동 기판 듀얼 솔루션: LED 조명의 표준 해답이며, 열전 분리 동 기판은 대전력 집중 방열을 담당합니다.
productShow.empty