FR-4 多层板
覆盖打样到量产的主力产品线：1 片起订、24 小时加急出货，100 片起享受批量价，默认 IPC 2 级标准。
HDI 高密度板
面向细间距 BGA 与紧凑布局的高密度互连：激光微孔、叠孔结构与 3/3 mil 精细线路，默认沉金工艺。
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高频高速板
Rogers、PTFE 与低损耗高速材料全覆盖：RF 天线、毫米波雷达到高速交换背板，支持 Rogers+FR-4 混压降本，阻抗公差 ±10%（可 ±7%）。
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柔性板 FPC
单/双面与多层 FPC，PI 或 PET 基材可选：支持动态弯折、小弯曲半径与补强板选项。
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刚挠结合板
FR-4 刚性区与 PI 挠性区一体压合成型：省去连接器与对插焊点，三维组装更紧凑、可靠性更高——AR/VR、医疗与车载的高端选择。
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金属基板（铝/铜）
铝基 1-3W/(m·K) 与高导铜基双方案：LED 照明的标准答案，热电分离铜基板胜任大功率集中散热。
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