Multistrates FR-4
La gamme phare, du prototype à la série : commande à l’unité, expédition express en 24 h, prix dégressifs dès 100 pièces, conformité IPC classe 2 par défaut.
Cartes HDI haute densité
Interconnexion haute densité pour BGA à pas fin et implantations compactes : microvias laser, structures de vias empilés et pistes fines 3/3 mil, finition immersion or (ENIG) par défaut.
Cartes haute fréquence / haut débit
Couverture complète Rogers, PTFE et matériaux haut débit à faibles pertes : des antennes RF et radars millimétriques aux backplanes de commutation haut débit, avec pressage hybride Rogers+FR-4 pour réduire les coûts et une tolérance d’impédance de ±10 % (±7 % possible).
Cartes flexibles (FPC)
FPC simple/double face et multicouches, substrat PI ou PET au choix : pliage dynamique, faible rayon de courbure et options de raidisseurs prises en charge.
Cartes rigide-flex
Zones rigides FR-4 et zones flexibles PI pressées en un seul tenant : suppression des connecteurs et des soudures d’accouplement, assemblage 3D plus compact et plus fiable — le choix haut de gamme pour l’AR/VR, le médical et l’automobile.
Substrats métalliques (aluminium/cuivre)
Double offre aluminium 1-3 W/(m·K) et cuivre haute conduction : la réponse standard à l’éclairage LED, avec substrats cuivre à séparation thermoélectrique pour la dissipation concentrée des fortes puissances.