32
0.075mm
0.15mm
24h
process.tableTitle
| process.thItem | process.thCapability | process.thDetail |
|---|---|---|
| 基本参数 | ||
| 层数11 | 1-12层 | 层数是指PCB中的电气层数（敷铜层数）目前我司只接受1-12层通孔板 |
| 板材类型22 | 全玻纤（FR-4）94VO、CEM-1、铝基板 | 94VO 铝基板 CEM-1暂时只接1.6MM的板厚 |
| 表面处理 | 喷锡、沉金、OSP(抗氧化）、镀金 | 常规表面处理就这四种，喷锡为有铅喷锡 |
| 板厚范围 | 0.2-3.0mm | 常规板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0mm |
| 铜箔厚度 | 0.5oz、1oz、2oz、3oz | 内层铜厚和外层铜厚可以不同，具体请联系客服 |
| 板子尺寸 | 最小10*10mm 最大500*600mm | 样板尺寸范围，批量板可更大 |
| 线路参数 | ||
| 最小线宽/线距 | 4/4mil | 常规线宽线距6/6mil，最小可达4/4mil |
| 最小孔径 | 0.2mm | 机械钻孔最小0.2mm，激光钻孔可更小 |
| 最小环宽 | 0.15mm | 焊盘环宽，过小容易造成破孔 |
| 阻焊颜色 | 绿、黑、白、蓝、黄、红 | 常规绿色免费，其他颜色需加收费用 |
| 字符颜色 | 白、黑、黄 | 根据阻焊颜色选择合适的字符颜色 |
| 特殊工艺 | ||
| 阻抗控制 | 阻抗公差 ±10% | 采用Shortcut to Si9000计算双面多层板阻抗 |
| 金手指 | 支持 | 需提供金手指图形文件，具体请联系客服 |
| 盲埋孔 | 支持 | HDI板可做盲埋孔工艺 |
| 沉金厚度 | 常规1-3微英寸 | 可加厚，具体请联系客服 |
| 其他参数 | ||
| 测试 | 飞针测：不限制 / 测试架测点：7000点 | 样板默认飞针测试，批量板可做测试架 |
| 包装方式 | 真空包装 | 真空包装，防潮防氧化 |
| 交货周期 | 样板24小时-7天 | 加急24小时发货，常规3-5天 |
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1
开料11
根据订单尺寸切割板材
2
钻孔22
数控钻孔，制作导通孔
3
沉铜
化学沉铜，孔金属化
4
线路
曝光显影蚀刻，制作线路
5
电镀
电镀铜和锡，加厚铜层
6
阻焊
印刷阻焊油，保护线路
7
字符
印刷字符，标注信息
8
表面处理
喷锡/沉金等表面处理
9
成型
锣边/V割，成型加工
10
测试
电性能测试，确保品质
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IQC来料检验33
对所有原材料进行严格检验，确保材料质量符合标准
IPQC过程检验44
生产过程中多道工序检验，及时发现和纠正问题
AOI光学检测
自动光学检测设备，检测线路缺陷和短路开路
飞针测试
高精度电性能测试，覆盖所有网络节点
X-Ray检测
X射线检测多层板内部质量，确保孔金属化良好
OQC出货检验
出货前全面检验，确保产品符合客户要求