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Expert PCB

Cartes flexibles (FPC)

FPC simple/double face et multicouches, substrat PI ou PET au choix : pliage dynamique, faible rayon de courbure et options de raidisseurs prises en charge.

common.getQuoteà partir de 66 $· 7 - 10 jours
Cartes flexibles (FPC)
  • 0.5mmRayon de pliage minimal (statique)
  • 100 000pliagesDurée de vie en pliage dynamique (typique)
  • 0.05mmÉpaisseur de substrat minimale

Qu’est-ce qu’un FPC ?

Le FPC utilise un film de polyimide (PI) ou de PET comme substrat : pliable et capable d’épouser les courbes, il ne pèse qu’un tiers d’un FR-4 de même surface — très utilisé pour les nappes d’écran, de batterie, de caméra et les wearables.

SubstratPI (tenue thermique 200 ℃+) / PET (économique)
StructureCoverlay + substrat + cuivre (le cuivre laminé résiste mieux au pliage)
CatégoriesPI avec adhésif (économique) / PI sans adhésif (durée de pliage élevée)
RaidisseursPI / FR-4 / acier + adhésif PSA
Finition de surfaceImmersion or / plaquage or (doigts de connexion) / plaquage or sélectif
ApplicationsNappes, wearables, automobile, articulations de robots

Choisir la structure selon le niveau de pliage

L’exigence de pliage détermine le substrat, le type de cuivre et l’empilement ; définissez d’abord le mode de pliage avant de choisir les matériaux.

Pliage statique

Formé lors du montage
  • Rayon de pliage ≥ 3 fois l’épaisseur de carte
  • PI avec adhésif + cuivre électrolytique suffisent
  • Typique : nappes, connexions d’afficheur

Pliage dynamique

Mouvements répétés
  • Rayon de pliage ≥ 6 fois l’épaisseur de carte
  • PI sans adhésif + cuivre laminé
  • Typique : clapets, rails coulissants, articulations

Millions de cycles

Durée de vie extrême
  • Rayon de pliage ≥ 10 fois l’épaisseur de carte
  • Routage sur couche neutre
  • Typique : têtes d’impression, antennes embarquées

Comment choisir le substrat PI

Deux solutions de flexibles cuivrés dominantes, à arbitrer selon le niveau de pliage, la tenue thermique et le coût.

PI avec adhésif

Meilleur rapport qualité/prix
  • Coût inférieur, compatible avec les assemblages courants
  • Adhérence stable, adapté au pliage statique
  • Recommandé : grand public, nappes d’afficheur et de batterie
  • Durée de vie en pliage dynamique : de l’ordre de plusieurs dizaines de milliers de cycles

PI sans adhésif (adhesiveless)

Haute performance
  • Plus fin et plus souple, meilleure tenue au pliage
  • Tenue thermique supérieure, compatible reflux sans plomb et usages haute fiabilité
  • Recommandé : pliage dynamique, wearables et automobile
  • Durée de vie en pliage dynamique : plus de 100 000 pliages

Réalisations produits

Cas de pliage statique (nappes)

Nappe de batterie smartphone 2 couches

Nappe de batterie smartphone 2 couches

MatériauPI avec adhésifCouches2 couchesÉpaisseur0.12mmCuivre0.5 ozFinitionImmersion or (ENIG)ApplicationGrand public
Nappe de connexion d’afficheur 1 couche

Nappe de connexion d’afficheur 1 couche

MatériauPI avec adhésifCouches1 coucheÉpaisseur0.1mmCuivre0.5 ozFinitionImmersion or (ENIG)ApplicationModules d’affichage
FPC de module caméra 4 couches

FPC de module caméra 4 couches

MatériauPI sans adhésifCouches4 couchesÉpaisseur0.2mmCuivre0.5 ozFinitionImmersion or (ENIG)ApplicationModules optiques
Nappe audio de haut-parleur 2 couches

Nappe audio de haut-parleur 2 couches

MatériauPI avec adhésifCouches2 couchesÉpaisseur0.13mmCuivre0.5 ozFinitionImmersion or (ENIG)ApplicationModules acoustiques

Cas de pliage dynamique (mouvement)

Carte principale de bracelet santé 4 couches

Carte principale de bracelet santé 4 couches

MatériauPI sans adhésif (DuPont)Couches4 couchesÉpaisseur0.25mmCuivre0.5 ozFinitionImmersion or (ENIG)ApplicationWearables
FPC de volant automobile 2 couches

FPC de volant automobile 2 couches

MatériauPI sans adhésif (Panasonic)Couches2 couchesÉpaisseur0.2mmCuivre1 ozFinitionImmersion or (ENIG)ApplicationAutomobile
FPC dynamique de tête d’impression 3 couches

FPC dynamique de tête d’impression 3 couches

MatériauPI sans adhésif + cuivre laminéCouches3 couchesÉpaisseur0.2mmCuivre0.5 ozFinitionPlaquage orApplicationÉquipement de bureau
FPC de clavier mécanique 6 couches

FPC de clavier mécanique 6 couches

MatériauPI sans adhésif (DuPont)Couches6 couchesÉpaisseur0.3mmCuivre1 ozFinitionImmersion or (ENIG)ApplicationPériphériques informatiques

Capacités de fabrication

Voici les capacités de fabrication standard de cette gamme ; pour des besoins particuliers, contactez nos ingénieurs pour une évaluation.

Nombre de couches1 - 6 couches
SubstratPI / PET
Épaisseur du substrat0.05 - 0.2 mm
Largeur/espace de piste min.3/3 mil
Rayon de pliageDynamique ≥ 6 fois l’épaisseur / statique ≥ 3 fois
RaidisseursPI / FR-4 / acier + adhésif PSA
Finition de surfaceImmersion or / plaquage or / plaquage or sélectif
Contrôle d’impédancePris en charge (différentiel / asymétrique)
Diamètre de perçage min.0.15 mm
Durée de vie en pliage dynamiquePlus de 100 000 pliages (valeur typique en PI sans adhésif)

Délais et tarifs clés

Pliable, repliable, épousant toutes les formes

Pliage dynamique

Empilement optimisé pour le rayon de courbure, capable de supporter des millions de pliages.

Conception ultra-fine

Substrats flexibles de 0.05 à 0.2 mm, adaptés aux assemblages à l’espace contraint.

Rigide-flex

Les cartes rigide-flex suppriment les connecteurs et améliorent la fiabilité.

Applications types

Grand public

Nappes de caméra, d’écran et de batterie dans les smartphones.

Wearables et médical

Bracelets santé et capteurs portés épousant les courbes du corps.

Automobile

Circuits flexibles de volants, lidars et tableaux de bord.

Robotique

Circuits en mouvement continu pour articulations et bras robotisés.

De Gerber à la réception, en quatre étapes

01

Téléversement des fichiers

Envoyez vos Gerber/ODB++ et votre tableau d’empilement ; tarification immédiate pour les cartes standards.

02

Revue et devis

Les cartes complexes font l’objet d’une revue par nos ingénieurs avant validation du devis.

03

Lancement en production

Validez paramètres et prix ; la planification démarre dès le paiement en ligne.

04

Tests et expédition

Contrôle intégral par sonde volante / banc de test avec rapport, expédition dans le monde entier.

Pour aller plus loin

Pour davantage de savoir-faire sur les procédés PCB et les bonnes pratiques techniques, visitez notre blog.

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Questions fréquentes

Pour le pliage dynamique, un rayon au moins égal à 6 fois l’épaisseur totale est recommandé ; 3 fois suffisent généralement en pliage statique.
Oui : raidisseurs PI/FR-4/acier et adhésif PSA disponibles en option.
Oui. Les cartes rigide-flex nécessitent une revue d’empilement par nos ingénieurs ; voir la gamme dédiée rigide-flex.
Panélisation à intervalles ou perforations timbre (stamp holes) couramment utilisées ; les raidisseurs peuvent être montés en amont ; l’expédition à l’unité est possible en prototypage.
Oui. Contrôle d’impédance asymétrique et différentiel pris en charge ; transmettez vos exigences d’empilement, un rapport de test d’impédance est fourni.
Perçage mécanique dès 0.15 mm, largeur/espace de piste 3/3 mil ; les FPC HDI acceptent des microvias laser.

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