- 01005最小封装
- 0.25mm最小 BGA 间距
- AOI+ICT+FCT全测试覆盖
工艺能力
覆盖从阻容件到高密度 BGA 封装
0100502010.25mm BGAQFNLGACSPPress-fitPoP插件混装工艺波峰焊选择焊
完整测试体系
每片成品出厂前均经过验证
AOI 光学检测
回流后 100% 自动光学检测,捕捉偏移、立碑与连锡。
ICT 在线测试
按测试计划验证短路、断路与元件值。
FCT 功能测试
使用您的固件与治具验证成品功能。
PCBA 下单流程
从文件到成品的五步流程
1
上传文件
Gerber、BOM 与坐标文件
2
获取报价
BOM 24 小时内分析报价
3
元器件采购
仅从授权渠道购买
4
组装生产
SMT + THT,SPI/AOI 检验
5
测试发货
ICT/FCT 测试后全球发货




