±25μm贴装精度
0.25mm最小 BGA 间距
工艺参数一览
| 最小封装 | 01005 / 0201 |
| 最小 BGA 间距 | 0.25 mm |
| 贴装精度 | +/-25 um |
| 最大拼板尺寸 | 460 x 360 mm |
| 插件工艺 | 波峰焊 / 选择焊 / 手焊 |
| 检验体系 | SPI + AOI + X-ray |
检验与测试体系
每张订单标配的检验节点，可按您的测试计划扩展。
SPI 锡膏检测
3D SPI 检测锡膏厚度与偏移，把问题拦截在贴片前。
100% AOI
回流后全检，捕捉偏移、立碑、极性与连锡缺陷。
X-ray 抽检
BGA 与 QFN 焊点抽检验证，隐藏焊点无所遁形。
ICT · FCT
在线测试与功能测试可选，按您的测试计划执行。
服务流程
1
工程评审
复杂板投产前由工程师评审
2
印刷与 SPI
激光钢网 + 3D 锡膏检测
3
贴装与回流
高速贴装，氮气回流焊
4
插件与焊接
波峰焊 / 选择焊处理插件件
5
AOI 与测试
100% AOI，可按需增加 ICT/FCT
常见问题
锡膏 SPI、回流后 100% AOI，BGA/QFN 焊点 X-ray 抽检。可按您的测试计划增加 ICT/FCT。
可以，混装是我们的标准流程：先回流焊，再波峰/选择焊或手工焊。
标准工艺均为 RoHS 无铅；特定遗留需求可提供有铅工艺。
