헤비 카퍼 기판이란
완성 동 두께가 ≥ 3oz(105μm)인 PCB를 헤비 카퍼 기판이라 하며, 동 도금 증두 또는 두꺼운 동박 공정으로 구현합니다——제한된 기판 면적에서 수백 암페어의 대전류를 통전시키는 전원과 신에너지 파워 보드의 골격입니다.
| 동 두께 범위 | 3 - 20 oz 완성 동 두께 |
| 환산 | 1 oz ≈ 35 μm, 20 oz ≈ 700 μm |
| 공정 | 동 도금 증두 + 차등 에칭 보정 |
| 관통홀 처리 | 레진 충전＋전기 도금 캡 |
| 품질 표준 | IPC 3급 선택 가능, 단면 분석 보관 |
| 적용 분야 | 전원 모듈, OBC, 충전 스테이션, 에너지 저장 |
전류별 동 두께 선택
통전 능력은 동 두께와 선폭이 공동으로 결정하며, 온도 상승 30℃ 이내에서 경험값으로 추정하고 최종은 엔지니어링 검토를 기준으로 합니다.
3 oz
소전류 전원- 약 20A 통전(10mm 선폭)
- 일반 전원 메인 회로에 적합
- 대표: 인버터, 컨버터
6-10 oz
모터와 차량용- 약 35-55A 통전
- 레진 충전 + 캡으로 신뢰성 확보
- 대표: 모터 드라이버, OBC
20 oz
버스바급- 약 90A 이상 통전
- 멀티 홀 병렬 분류로 온도 저감
- 대표: 에너지 저장 PCS, 충전 스테이션 버스바
통전 능력 참조
| 완성 동 두께 | 참조 통전 전류 | 대표 응용 |
|---|---|---|
| 2 oz | ~15 A | 전원 보드 메인 회로 |
| 3 oz | ~20 A | 인버터 / 컨버터 |
| 6 oz | ~35 A | 모터 드라이버 / 충전 모듈 |
| 10 oz | ~55 A | 차량용 충전기(OBC) |
| 20 oz | ~90 A | 에너지 저장 / 충전 스테이션 버스바 |
공정 도전 과제와 우리의 솔루션
두꺼운 동 에칭 시 측면 침식이 심해 선폭 공차 제어가 어려움
차등 에칭 + 선폭 보정, Gerber 무료 엔지니어링 사전 검토
대전류 관통홀 발열로 장기 신뢰성이 우려됨
레진 충전＋전기 도금 캡, 멀티 홀 병렬 분류로 온도 저감
헤비 카퍼 적층 정렬과 두께 공차 확보가 어려움
IPC 3급 검수 기준, 배치별 단면 분석 보관으로 추적 가능
제품 전시
전원 모듈 사례
신에너지 차량 규격 사례
제조 능력 파라미터
아래는 해당 제품 라인의 표준 제조 능력 범위이며, 특수 요구 사항은 엔지니어에게 문의하여 평가받으실 수 있습니다.
| 완성 동 두께 | 3 - 20 oz |
| 층수 | 2 - 12층 |
| 최소 선폭/선간 거리 | 10/10 mil(3oz) |
| 혼압 능력 | 헤비 카퍼층 + 일반 신호층 혼압 |
| 충전 공정 | 레진 충전＋전기 도금 캡 |
| 표면 처리 | ENIG 도금 / HASL |
| 품질 표준 | IPC 3급 선택 가능, 단면 분석 보관 |
| 전기 테스트 | 100% 전기 테스트, 대전류 포인트는 4선식 테스트 가능 |
납기 및 가격 하이라이트
대전류에 타협 없음
최대 20oz 동 두께
제한된 기판 면적에서 수백 암페어의 전류를 통전시킵니다.
우수한 열 성능
두꺼운 동이 균일하게 열을 전도하여 핫스팟을 줄입니다.
3급 신뢰성
IPC 3급 작업 표준으로 자동차와 산업용 제품에 적합합니다.
대표 응용 분야
신에너지 충전
차량용 충전기와 충전 스테이션 전원 모듈.
전원 모듈
인버터, 컨버터와 모터 드라이버.
산업 구동
서보 드라이버와 산업용 전원.
신에너지
태양광과 에너지 저장 파워 보드.
Gerber에서 수령까지 단 4단계
파일 업로드
Gerber/ODB++와 적층표를 업로드하시면 일반 기판은 즉시 견적됩니다.
검토 및 견적
복잡한 기판은 엔지니어 검토 후 견적을 확정합니다.
생산 확정
파라미터와 가격을 확인하고 온라인 결제 후 생산 계획에 들어갑니다.
테스트 및 인도
플라잉 프로브 테스트/테스트 픽스처 전수검사 후 보고서를 첨부하여 전 세계 물류로 발송합니다.
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