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Expert PCB

Cartes cuivre épais

Solutions de transport de courant fort avec une épaisseur de cuivre finie de 3 à 20 oz : le choix d’une fiabilité extrême pour les modules d’alimentation, la recharge des énergies nouvelles et la transmission industrielle.

common.getQuoteà partir de 99 $· 8 - 12 jours
Cartes cuivre épais
20ozÉpaisseur de cuivre finie maximale
300ACourant transportable par carte (typique)

Qu’est-ce qu’une carte cuivre épais ?

Un PCB dont l’épaisseur de cuivre finie est ≥ 3 oz (105 μm) est qualifié de « cuivre épais » : obtenue par surépaisseur électrolytique ou par feuilles de cuivre épaisses, elle transporte des centaines d’ampères sur une surface de carte limitée et constitue l’ossature des cartes de puissance des alimentations et des énergies nouvelles.

Plage de cuivre3 - 20 oz d’épaisseur de cuivre finie
Conversion1 oz ≈ 35 μm, 20 oz ≈ 700 μm
ProcédéSurépaisseur électrolytique + compensation de gravure différentielle
Traitement des viasBouchage résine + coiffage électrolytique
Standard qualitéIPC classe 3 en option, microsections archivées
ApplicationsModules d’alimentation, OBC, bornes de recharge, stockage d’énergie

Choisir l’épaisseur de cuivre selon le courant

Le courant admissible dépend de l’épaisseur de cuivre et de la largeur de piste ; valeurs indicatives pour un échauffement ≤ 30 ℃, à confirmer par la revue d’ingénierie.

3 oz

Alimentations faible courant
  • Environ 20 A (piste de 10 mm)
  • Adapté aux boucles de puissance courantes
  • Typique : onduleurs, convertisseurs

6-10 oz

Moteurs et automobile
  • Environ 35-55 A
  • Bouchage résine + coiffage pour la fiabilité
  • Typique : drivers de moteurs, OBC

20 oz

Niveau barre omnibus
  • Environ 90 A et plus
  • Vias en parallèle pour répartir le courant et limiter l’échauffement
  • Typique : PCS de stockage, barres de bornes de recharge

Référence de courant admissible

Épaisseur de cuivre finieCourant admissible indicatifApplication typique
2 oz~15 ABoucle de puissance d’alimentation
3 oz~20 AOnduleur / convertisseur
6 oz~35 ADriver de moteur / module de recharge
10 oz~55 AChargeur embarqué (OBC)
20 oz~90 AStockage / barre omnibus de borne de recharge
Valeurs typiques pour une piste de 10 mm et un échauffement de 30 ℃ ; le courant réel fait l’objet de la revue d’ingénierie.

Défis de procédé et nos solutions

Attaque latérale sévère lors de la gravure du cuivre épais, largeur de piste difficile à maîtriser

Gravure différentielle + compensation de largeur, pré-revue Gerber gratuite

Échauffement des vias à courant fort, fiabilité à long terme incertaine

Bouchage résine + coiffage électrolytique, vias en parallèle pour répartir le courant

Alignement de pressage et tolérances d’épaisseur difficiles à garantir en cuivre épais

Critères d’acceptation IPC classe 3, microsection archivée et traçable pour chaque lot

Réalisations produits

Cas de modules d’alimentation

Carte cuivre épais driver servo 6 couches

Carte cuivre épais driver servo 6 couches

MatériauS1000-2MCouches6 couchesÉpaisseur2.0mmCuivre3 ozFinitionImmersion or (ENIG)ApplicationTransmission industrielle
Carte cuivre épais onduleur 4 couches

Carte cuivre épais onduleur 4 couches

MatériauIT-180ACouches4 couchesÉpaisseur1.6mmCuivre6 ozFinitionImmersion or (ENIG)ApplicationConversion d’énergie
Carte cuivre épais module de recharge 8 couches

Carte cuivre épais module de recharge 8 couches

MatériauS1000-2MCouches8 couchesÉpaisseur2.0mmCuivre6 oz + 2 ozFinitionImmersion or (ENIG)ApplicationModules de recharge
Carte cuivre épais équipement de soudage 4 couches

Carte cuivre épais équipement de soudage 4 couches

MatériauS1000-2MCouches4 couchesÉpaisseur2.0mmCuivre4 ozFinitionImmersion or (ENIG)ApplicationÉquipements industriels

Cas automobiles énergies nouvelles

Carte chargeur embarqué (OBC) 10 couches

Carte chargeur embarqué (OBC) 10 couches

MatériauS1000-2MCouches10 couchesÉpaisseur2.4mmCuivre10 ozFinitionImmersion or (ENIG)ApplicationVéhicules électriques
Carte barre omnibus de borne de recharge 6 couches

Carte barre omnibus de borne de recharge 6 couches

MatériauIT-180ACouches6 couchesÉpaisseur3.0mmCuivre20 ozFinitionImmersion or (ENIG)ApplicationInfrastructure de recharge
Carte de puissance PCS de stockage 12 couches

Carte de puissance PCS de stockage 12 couches

MatériauS1000-2MCouches12 couchesÉpaisseur3.0mmCuivre10 ozFinitionImmersion or (ENIG)ApplicationStockage d’énergie
Carte de puissance onduleur 8 couches

Carte de puissance onduleur 8 couches

MatériauIT-180ACouches8 couchesÉpaisseur2.4mmCuivre6 oz + 4 ozFinitionImmersion or (ENIG)ApplicationAutomatisation industrielle

Capacités de fabrication

Voici les capacités de fabrication standard de cette gamme ; pour des besoins particuliers, contactez nos ingénieurs pour une évaluation.

Épaisseur de cuivre finie3 - 20 oz
Nombre de couches2 - 12 couches
Largeur/espace de piste min.10/10 mil (3 oz)
Pressage hybrideCouches cuivre épais + couches signal conventionnelles
Procédé de bouchageBouchage résine + coiffage électrolytique
Finition de surfaceImmersion or (ENIG) / HASL
Standard qualitéIPC classe 3 en option, microsections archivées
Test électriqueTest électrique 100 %, test quatre fils possible pour les points de fort courant

Délais et tarifs clés

Le courant fort sans compromis

Jusqu’à 20 oz de cuivre

Des centaines d’ampères transportés sur une surface de carte limitée.

Meilleures performances thermiques

Le cuivre épais répartit la chaleur uniformément et réduit les points chauds.

Fiabilité classe 3

Fabrication selon IPC classe 3, adaptée aux produits automobiles et industriels.

Applications types

Recharge des énergies nouvelles

Chargeurs embarqués et modules d’alimentation de bornes de recharge.

Modules d’alimentation

Onduleurs, convertisseurs et drivers de moteurs.

Transmission industrielle

Drivers servo et alimentations industrielles.

Énergies nouvelles

Cartes de puissance photovoltaïques et de stockage.

De Gerber à la réception, en quatre étapes

01

Téléversement des fichiers

Envoyez vos Gerber/ODB++ et votre tableau d’empilement ; tarification immédiate pour les cartes standards.

02

Revue et devis

Les cartes complexes font l’objet d’une revue par nos ingénieurs avant validation du devis.

03

Lancement en production

Validez paramètres et prix ; la planification démarre dès le paiement en ligne.

04

Tests et expédition

Contrôle intégral par sonde volante / banc de test avec rapport, expédition dans le monde entier.

Pour aller plus loin

Pour davantage de savoir-faire sur les procédés PCB et les bonnes pratiques techniques, visitez notre blog.

Voir tous les articles

Questions fréquentes

Épaisseur de cuivre finie de 3 à 20 oz. Au-delà de 6 oz, il est recommandé de soumettre largeur de piste et compensation de gravure à la revue des ingénieurs.
Oui : espacements élargis, anneaux de soudure renforcés et larmes (teardrops) recommandés ; nos ingénieurs relisent gratuitement vos fichiers.
Généralement 8 à 12 jours selon l’épaisseur de cuivre et le nombre de couches ; service accéléré disponible.
Oui : typiquement couches de puissance en cuivre épais et couches de signal en 1 oz, avec des épaisseurs de cuivre mixtes au sein d’une même carte.
Après bouchage résine des vias de courant fort, le coiffage cuivre évite les billes d’étain et les concentrations d’échauffement dans le trou, améliorant nettement la fiabilité du courant admissible des vias.
Test d’échauffement à courant fort en méthode quatre fils avec rapport, sur demande ; un test électrique 100 % est fourni pour les séries courantes.

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