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通信与电信

服务基站、路由器、交换机与光模块的高速高频板——阻抗控制与低损耗材料是我们的日常课题。

行业挑战

面向基站、路由器与光模块的高频材料与阻抗控制方案。

阻抗精准控制

差分对阻抗全板公差控制在 ±10% 以内。

高频材料应用

Rogers、Megtron 等低 Dk/Df 板材与可靠的混压叠层工艺。

信号完整性

背钻、盲埋孔与精细线宽控制,支撑 25G+ 通道。

我们的支持

阻抗随板测试报告

每张阻抗订单均附带实测 coupons 测试报告。

混压叠层设计评审

工程师逐单评审 FR-4 与高频板材的混合叠层。

量产级工艺验证

通信背板与光模块板大批量生产经验。

需要行业专属方案?

与工程师沟通您所在行业的材料、叠层与品质管控方案。

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