1  棕化剥离强度试验  剥离强度≧3ib/in  

2  切片试验  2.1．依客户要求；2.2．依制作流程单要求  

3  镀铜厚度  3.1．依客户要求；3.2．依制作流程单要求  

4  补线焊锡,电阻变化率  无脱落及分离,电阻变化率≦20%  

5  绿油溶解测试  白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起  

6  绿油耐酸碱试验  文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字)  

7  绿油硬度测试  硬度>6H铅笔  

8  绿油附着力测试  无脱落及分离  

9  热应力试验(浸锡)  无爆板和孔破  

10  （無鉛）焊锡性试验  95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡  

11  （有鉛）焊锡性试验  95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡  

12  离子污染试验  ≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ≦3.0μg.Nacl/sq.in   (成型、喷锡)  成品出货按客户要求  

13  阻抗测试  1.依客户要求；2.依制作流程单要求  

14  Tg测试  Tg≧130℃，△Tg≦3℃  

15  锡铅成份测试    依客户要求  

16  蚀刻因子测试  ≧2.0  

17  化金/文字附着力测试  无脱落及分离  

18  孔拉力测试  ≧2000ib/in2  

19  线拉力测试  ≧7ib/in  

20  高压绝缘测试  无击穿现象  

21  喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试  依客户要求  

操作过程及操作要求：  

一、棕化剥离强度试验：  

1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度 

1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 

1.3 试验方法: 

1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。 

1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。 

1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。 

1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。 

1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 

1.4 计算： 

1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周  

二、 切片测试：  

2.1 测试目的： 

压合一介电层厚度；         

钻孔一测试孔壁之粗糙度；        

电镀一精确掌握镀铜厚度；        

防焊－绿油厚度； 

2.2 仪器用品：砂纸，研磨机， 金相显微镜，抛光液，微蚀液

2.3 试验方法： 

2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。

2.3.2 将切片垂直固定于模型中。 

2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。

2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置

2.3.5 以抛光液抛光。 

2.3.6 微蚀铜面。 

2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。 

2.4 取样方法及频率： 

电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。 

钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。 

压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。 （注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。） 

防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。  

三、补线焊锡/电阻值测试：  

3.1测试目的： 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。 

3.2仪器用品： 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。

3.3试验方法： 

3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。  3.3.2 取出试样待其冷却至室温。 

3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。 

3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次， 3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。 

3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。 

3.3.6 若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。 

3.4 电阻值测试方法： 

3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。 

3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。 

3.4.3 取样方法及频率： 取成品板及半成品板各1PCS／周／每位补线操作员  

四、绿油溶解测试：  

4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。 

4.2仪器用品： 三氯甲烷、秒表、碎布 

4.3测试方法： 

4.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。 

4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜色附上。 

4.3.3再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。 

4.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批  

五、耐酸碱试验：  

5.1 测试目的：评估绿油耐酸碱能力。 

5.2 仪器用品：H2SO4   10%        NaOH    10%        600#3M   胶带 

5.3 测试方法： 

5.3.1 配制适量浓度为10%的H2SO4。 

5.3.2 配制适量浓度为10%的NaOH。 

5.3.3 将样本放于烘箱内加热至约120±5℃,1小时。 

5.3.4 将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。 

5.3.5 取出样品擦干,用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次。 

5.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批 

六、绿油硬度测试: 

6.1 测试目的：试验绿油的硬度。 

6.2 仪器用品： 标准硬度的铅笔:6H型号铅笔 

6.3 测试方法： 

6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。 

6.3.2 将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向 样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4"长。 

6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6H 。 

6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6H 。 

6.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批 

七、 绿油附着力测试: 

7.1 测试目的： 测试防焊漆和板料或线路面的附着力。 

7.2 仪器用品：600#3M胶带 

7.3 测试方法： 

7.3.1 在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。 

7.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。 

7.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。 

7.3.4 检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。 

7.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批 

八、 热应力试验：  

8.1 试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力 

8.2 仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。 

8.3 测试方法： 

8.3.1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃，4小时。 

8.3.2 取出试样待其冷却至室温。 

8.3.3 将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求. 则进行补偿，直到其符合要求. 

8.3.4 用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。 

8.3.5 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。

8.3.6 取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。 

8.3.7 做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。 

8.3.8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。 

8.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。 

8.5 取样方法及频率： 3pcs/出货前每批 

九、有铅焊锡性试验：  

9.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。 

9.2 仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜 

9.3 测试方法: 

9.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的， 并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。 

9.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。 

9.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。 

9.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。 

9.3.5 将试样小心放在温度为245℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。 

9.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。 

9.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。 

十、无铅焊锡性试验：  

10.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。 

10.2 仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜 

10.3 测试方法: 

10.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的， 并确定试样表面清洁后， 置入烤箱烘烤120℃*1小时。 

10.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。 

10.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。 

10.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。 

10.3.5 将试样小心放在温度为260℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。 

10.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。 

10.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。 

十一、离子污染度试验：  

11.1 测试目的：测试喷锡﹑棕化﹑成型后PCB受到的离子污染程度。 

11.2 仪器用品：离子污染机,异丙醇浓度75±3% 

11.3 测试方法：按离子污染机操作规范进行测试。 

11.4 注意事项：操作需戴手套﹐不可污染板面。 

11.5 取样方法及频率：

取喷锡板次/班           

取棕化板1次/班          

取成型板1次/班 

十二、阻抗测试：  

12.1 测试目的:测量阻抗值是否符合要求 

12.2 仪器用品：阻抗测试机 

12.3 测试方法：按阻抗测试机操作规范进行测试 

12.4 取样方法及频率：有阻抗要求：干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL，自主2 PNL/批, 防焊每班每料号3PNL(注：防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同) 

十三、Tg测试：  

13.1 测试目的： 测试压合板Tg是否符合要求。 

13.2 仪器用品：Tg测试仪。 

13.3 测试方法：按照Tg测试仪操作规范进行测试。 

13.4 取样方法及频率：取成品板1PCS /周。 

十四、锡铅成份测试：  

14.1测试目的： 通过测试检查锡铅成份是否在合格范围内。 

14.2仪器用品： 发射直读光谱Spectrovac 2000OR。 

14.3测试方法： 外发进行测试。 

14.4 取样方法及频率：取喷锡每条线锡样/周。 

十五、蚀刻因子测试：  

15.1 测试目的：通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。 

15.2 仪器用品：砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液 

15.3 测试方法：按正常参数进行蚀刻,然后打切片分析蚀刻因子计算公式：EF=2T/(b-a) 

15.4 取样方法及频率：取外层蚀刻线正常量产板，1PCS/每条线/月。 

十六、化金、文字附着力测试：  

16.1 测试目的：通过测试检查化金后化金处的附着力。 

16.2 仪器用品：3M#600胶带 

16.3 测试方法： 

16.3.1 将试验板放在桌上 

16.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。 

16.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。 

16.3.4 观察胶带上有无沾金/文字漆，板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。 

16.3.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批 

十七、孔拉力测试: 

17.1 测试目的：试验电镀孔铜的拉力强度 

17.2 仪器用品：电烙铁，拉力测试机,铜线 

17.3 测试方法： 

17.3.1 将铜线直接插入孔内，以电烙铁加锡焊牢； 

17.3.2 被测试孔孔必需PAD面完整无缺，并将多余线路在PAD边切除； 

17.3.3 将铜线的末端用拉力机夹紧，按拉力机上升，直到铜线被拉断或孔被拉出，计下读数C(Kg)； 

17.3.4 将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径C2(mm)和孔环外径C1(mm)。 

17.3.5 计算孔拉力强度： ib/in2    F = 4C/ (C12 - C22)*1420    F：拉力强度     C1：孔环外径(mm)    C2：孔环内径(mm) 

17.3.6 取样方法及频率：取外层蚀刻板1PCS／周 

十八、线拉力测试：  

18.1 测试目的: 试验镀层与PP的结合力。 

18.2 仪器用品：拉力测试机,刀片,游标卡尺。

18.3 测试方法： 

18.3.1 用游标卡尺量测出线宽(mm)。 

18.3.2 将线端用刀片挑起并剥离约2cm，用拉力测试机夹头夹紧挑起的线端。 

18.3.3 按上升将线剥离,（拉杆速度：50MM/MIN）计下拉力读数(Kg)。 

18.3.4 线拉力计算：    拉力（kg）  单位:ib/in   线宽（mm） 单位:ib/in 

18.4取样方法及频率：取外层蚀刻板1PCS／周。 

十九、高压绝缘测试：  

19.1 测试目的：测试线路板材料的绝缘性能 

19.2 仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱 

19.3 测试方法： 

19.3.1 烘烤板子，温度为50-60℃/3小时，冷却至室温，选样品上距离最近且互相不导通的一对线. 

19.3.2 按高压绝缘测试仪操作规范进行测试，测试要求为：    

a)  线距<3mil,所需电压250V,电流0.5A 。    

b)  线距≧3mil，所需电压500V,电流0.5A。    

c)  可根据客户要求设定电压和电流 。        

d)  或按双面板用1000V，多层板用500V。 

19.3.3 维持通电30+3/-0秒,若在此段期间内有击穿现象出现,则表示样本不合格. 

19.3.4 测试前,必须将测试台面清洁,并不可有金属物存在,以免影响测试结果或触电.  19.4 注意事项： 操作时需戴耐高压手套 

19.5 取样方法及频率：取成品板1PCS／周期 

二十、喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试：  

20.1 测试目的：检验喷锡（化金、化银）厚度是否在合格范围内。 

20.2 仪器用品：X-Ray测试仪 

20.3 测试方法：按照X-Ray测试仪操作规范进行测试。 

20.4 取样方法及频率：首件，1pcs/每批 

二十一、异常管理与故障排除：  

1、成品信赖性实验发现有1pcs不合格者，需立即呈报品保主管，并取相同料号相同周期的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上)，如第二次试验中有1pcs板测试不合格的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上)，如第二次试验中有1pcs板测试不合格会商后续重工与重检对策。 

2、制程中有测试1pcs不合格者，需立即呈报品保主管及知会责任单位主管，并取同料号相同周期板重做试验(数量5pcs以上)，第二次试验中有1pcs板测试不合格开立CAR予责任单位，追踪改善后取样确认效果，若仍不良可予以停产或呈报品保主管与责任单位主管会商对策。        

1．防焊品质检测：直接目视检察，再以1.5 ~10倍放大镜审视。  

2．密着性（胶带测试）：按IPC-TM-650中TM2.4.28.1的规定，用3M胶带做涂膜抗剥离强度测试。  

3．硬度测试：依IPC-SM-840C 3.5.1/TM 2.4.27.2标准做硬度测试，用一片经过后烤的板子，用铅笔硬度计（JIS规格）约一牛顿的力成45℃的角在板面上画一条约一英寸长的线，用橡皮擦除碳粉并检查板上是否有刮痕，以刮痕不露铜为准。  

4．耐酸碱性测试：依IPC-SM-840C 3.6.1.1标准，取6PNL化银试板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶液中30 min﹔另取6PNL OSP试板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶60min后观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，再用3M胶带做剥离测试 

5．耐溶剂性：依IPC-SM-840C 3.6.1.1标准，清洗涂膜表面，观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，后用3M胶带做剥离测试 

6．耐高温性：  

6.1焊接性：按IPC-SM-840C 3.7，依据J-STD-003进行焊接时，检验对焊接点的焊接性有无不良影响。  

6.2耐焊锡性：按IPC-SM-840C 3.7.2，依据指定条件（J-STD-004：M助焊液，J-STD-006：Sn60或Sn63型焊锡）进行焊接后检验有无锡膏密着于涂膜。    

6.3焊锡耐热性：焊锡后观察涂膜外观，检验有无起泡﹔施以胶带拉扯试验后，检验有无剥离等不良情形发生  

6.4耐喷锡性：经喷锡前处理上助焊剂后喷锡，检验涂膜是否有起泡、剥离等情形发生，再施以胶带拉扯试验后，观察涂膜外观。  

6.5漂锡试验：温度：260℃，时间10S，试验三次；288℃，时间10S，试验三次。后检验涂膜是否有起泡、剥离等情形发生。 

7．检验塞孔效果：取板切BGA位做切片数个检验塞孔效果。    

8．检测线路上油墨厚度：取化银和OSP板做切片数个， 测量线路上不同位置的油墨厚度。 

9．undercut侧蚀情况：取试板做切片数个，测量undercut 的深度是否在规定范围1.2mil以内。  

10．耐热冲击性：依IPC-SM-840C 3.9.3/TM2.6.7.1 H品级-65~125°C，100次循环，检察涂膜有无起泡，龟裂，剥离等情形。 

11．耐化银、OSP、镀/化金性能：取数片试板经一厂化银、OSP线不同表面处理后，观察是否有起泡、剥离、拱起或变色等不良情形发生。（测试条件—镀金（电解）：42°C，1.0A/dm²，5分钟﹔化金（无电解）：90°C，5分钟。）